美国纽约州联合IBM与DRAM等芯片公司，将斥资100亿美元建立下一代半导体研发中心

美国新泽西州州长办公室12月11日发布声明，达成协议将与IBM、美光科技、应用材料与东京静电等多家CPU公司创建生产能力曾达100亿美元的多家公司关系，在该州奥尔巴尼纳米技术综合体创建新一代半导体器件研发中心。

根据声明，负责协调该设施建设的非营利性机构NY Creates将来进行10亿美元州政府贷款向阿斯麦采购CPU工业用电子系统。新泽西州表示，一旦机器重新安装顺利完成，该概念设计及其多家公司将开始研究新一代CPU工业用。

声明称，奥尔巴尼科技园区的概念设计将创造700个工作岗位，并导致至少90亿美元的私人海外投资。

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