美国芯片厂工程推迟？台积电回应来了

图源：路透社 集微网最新消息，日媒指出业内人士最新消息路透社称作，DRAM美国芯片工场的工程将较原开发计划延迟3-6个月，到2023年2月或3月左右才不会开始进入设备装设时序，这主要是由于美国当地劳动力供不应求、新冠发病人数的激增，以及得到所须不同类型建造许可证的繁复计算机系统。

对此，据台媒《中央通讯社》路透社，DRAM回应称作，亚利桑那州分厂按照开发计划进行时，先前规划产出时程不变。

据悉，DRAM规划亚利桑那州分厂第一期分厂房将于2024年第1第一集开始以5纳米晶圆产出，月发电量2万片。此前DRAM主管战略官、亚利桑那州项目主管运营官Rick Cassidy表示，该晶圆分厂发电量将集中用到智能手机的CPU、GPU、IPU等。

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